Verdens tynneste diamantvaier til saging av solcellewafere gir mindre svinn
Bygging av pilotanlegg for industrialisering av sageprosess ved bruk av 40 μm kjernevaiertykkelse for waferproduksjon ved NorSuns fabrikk i Årdal
Nærbilde av metall. Foto: NorSun AS
Nærbilde av fasaden til NorSuns fabrikk i Årdal. Foto: NorSun AS
NorSuns fabrikk i Årdal. Foto: Norsun AS
På innsiden av NorSuns fabrikk i Årdal. Foto: Norsun AS
Teknologileverandører
- MeyerBurger, Artech, Rena
- Read
- Asahi
Teknologisk innovasjon
- Saging av ingot med smalere diamantvaiertykkelse på 40 μm som medfører mindre avkapp pr wafer. Dette fører til redusert energiforbruk pr wafer produsert
- Automatisert limeprosess for økt stabilitet i masseproduksjon
- Lasermerking av sluttprodukt før liming for sporbarhet
Kompetanseutvikling
- Erfaringer fra drift- og vedlikehold av energieffektiv waferproduksjon
- Tett samarbeid med solcelleprodusenten SunPower
- Samarbeid med Sintef og underleverandører av vaier, kjernevaier, sagevæske og annet utstyr
Realisert spredning av teknologi
- Ved å aktivt utvikle saging med tynn tråd har dette blitt spredt til hele PV industrien, primært via tråd leverandørene og sagprodusentene
Videre utvikling og videre spredning
- Betydelig spredningspotensial globalt da solceller forventes å oppnå et konkurransedyktig kostnadsnivå for produksjon av kraft i solrike land
- Installasjonstakten av mono-silisium solceller er forventet å øke til 100 GW i 2020.
- Potensiale nasjonalt og internasjonalt for spredning som kan gi økt produksjon av fornybar kraft, og reduserte utslipp av klimagasser